尽管激烈的竞争促使部分国际厂商退出手机芯片市场，但是中国企业依然取得不俗战绩。手机芯片市场最明显的特点就是更新速度快、新的技术趋势不断涌现。在此情况下，中国芯片企业只有把握住市场动态，跟上变动脚步，才能取得新的、更快的发展。

　　“无缝”接入是长期挑战

　　4G时代，多频多模毫无疑问仍是重点，甚至融合多模多频的基带芯片已经成为企业进入的“通行证”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆盖到所有地方，网络布局一定有阶段性，而且要为消费者提供2G或者3G语音服务，再加上3G本身也有国际漫游的需求，需要支持不同的模。

　　对此，高通公司产品市场高级总监鲍山泉指出：“我们认为多频多模依旧是4G时代的重中之重，越来越方便无缝的接入体验、越来越快的接入网速等，正是未来手机基带市场的主流趋势。”

　　在无缝接入方面，鲍山泉认为：“LTE作为一个全球通用标准，特别有助于打造全球统一的产业链。而中国的LTE TDD/FDD混合组网试验范围也正继续扩大，为厂商打造支持LTE TDD/FDD的5模10频、5模13频，甚至6模多频等终端提供了便利。”

　　中国移动总裁李跃曾表示：“我们重点发展的是5模10频，5模12频以上的终端，只有这种终端才能涵盖全球所有的LTE网络。”

　　针对这一趋势，中国企业也做了大量工作。海思已经推出支持5模的LTE终端芯片，展讯、联芯、联发科等多模芯片也已经达到商用化水平。联芯科技副总裁刘积堂认为：“中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。同时，中国的TD-LTE芯片企业也应利用通信全球化的趋势，实现‘中国芯’全球化。”

　　不过，对于是否一定要坚持5模，业界仍然存在疑议，毕竟未来两年4G智能手机在中低端市场爆发，国内芯片厂商是推动1500元以下智能手机市场的重要力量。

　　MARVELL市场总监张路指出，在终端策略上，5模13频可作为高端产品的必备，但可把3模、4模手机作为普及型的产品，因为大量用户更关注成本，并不是所有用户都那么关注“无缝”的漫游接入。联发科在接受记者采访时也表示，在终端市场，低端手机够用就好，中高端手机才追求全模。无论是3模/4模，还是5模/6模，都会长期并存，适应不同市场的需求。

　　创新应用成开发重点

　　目前芯片设计的技术挑战已经转移到如何实现差异化上。创新应用的开发现已成为终端手机厂商撬动市场的主要手段，这离不开底层芯片的支持。

　　“Qualcomm处理器有非常多的创新点。”鲍山泉表示，“比如支持语音激活。集成式音频解决方案Qualcomm Fluence HD套件中新增的‘语音激活技术’，使采用骁龙800等处理器的终端可以通过自定义的语音命令‘唤醒’，无需用户操作按键即可做出反应。此外，我们推出的Qualcomm Snapdragon Audio+技术，能为手机音乐、电影和游戏带来全幅音效体验。”

　　联发科也表示注重在创新应用技术上的发展。“比如我们的HotKnot技术， 首次将近场通信技术在触摸屏上实现，用户可通过触控IC、G传感器和P传感器实现档案、资讯共享，而不需要外加任何硬件和芯片，成本更低。在可穿戴和物联网方面，我们推出LinkIt开发平台， LinkIt是整合联发科Aster SoC的开发平台，能提供完整的参考设计，高度整合微处理器及通信模块，且提供各种联网功能以简化开发流程，让开发者可以更专注于产品外观、创新功能及相关服务。”